10月15日讯 世预赛亚洲区第三阶段18强赛C组第4轮，中国男足vs印尼。第44分钟国足反击，高准翼风骚外脚背直塞，张玉宁单刀破门！国足2-0领先！
电子发烧友原创章鹰3月3日，2025年世界移动通信大会MWC 2025）在巴塞罗那正式开幕，荣耀、小米、HMD等厂商展示了多项创新技术与产品。3月2日，荣耀在2025年世界移动通信大会上宣布了重大战略
电子发烧友原创章鹰2月27日，盛美上海发布2024年业绩报告，2024年公司实现营业收入56.18亿元，同比增长44.48%；实现归母净利润11.53亿元，同比增长26.65%；扣非净利润达11.09
3月5日讯 今天是利物浦7-0曼联两周年纪念日，利物浦官方Instagram发文回顾。2023年3月5日，利物浦在英超联赛中主场7-0大胜曼联，加克波、萨拉赫、努涅斯梅开二度，菲尔米诺破门。
随着互联网和移动终端的快速发展，网上购物已成为一种新的消费趋势。在销售网点被冲击越来越大的情况下，许多取暖器品牌都涉及电视发展。虽然电子商务的发展正如火如荼，但是取暖器品牌仍然需要把握发展的重点，才能
3月5日讯 中超联赛第二轮，青岛西海岸主场2-0击败武汉三镇。据记者孙飞报道，原本段刘愚和未婚妻计划在3月3日领取结婚证，但由于青岛西海岸当日下午要进行补赛，两人不得不另择良辰吉日。可正所谓塞翁失马，
03月06日讯 欧冠1/8决赛首回合，巴萨客战本菲卡。56分钟，巴萨再次换人，费兰换下亚马尔。
汇通财经APP讯——一张图看商品支撑阻力：金银油气+铂钯铜+农产品期货，更新于2025/02/25周二13:00，具体覆盖金银铂钯铜+原油天然气燃油+小麦玉米棉花14个品种，更多详见汇通财经析若特制图
3月4日讯 前利物浦球员杰森-麦卡蒂尔近日在播客节目中透露，自己退役后曾面临严重的心理健康问题。谈及自己的往事我当时完全没有目标，没有规律。我并不是每周都工作，有时上电视工作，可能一周只有一两个节目。
3月5日讯 在接受《队报》采访时，多特蒙德前锋吉拉西谈到了巴萨，他表示，自己热爱这家俱乐部。关于去年12月2-3输给巴萨——每场比赛前我都会分析对手，我爱巴塞罗那，我看了他们所有的比赛。伊尼戈-马丁内
3月6日讯 巴西国家队公布了新一期23人大名单，内马尔时隔1年半重回国家队，此前入选52人初选名单的安东尼、奥斯卡无缘。巴西新一期23人名单↓门将：阿利森利物浦）、埃德森曼城）、本托利雅得胜利）后卫：
元旦临近，中国十大全屋家居品牌为了实现冲量，和商家纷纷大打促销牌。然而，仅靠单一地降价或者送礼等常规方式已经很难打动潜在消费者的心，在如今市场日趋激烈的形势下，唯有多元化的促销方式才能在激烈的竞争中获
3月5日讯 为了了解曼城青训情况，《曼彻斯特晚报》采访了一名曼城队内的小将——17岁中卫斯蒂芬-姆富尼。姆富尼目前在曼城U21青年队的出场时间比在U18岁青年队还多，且逐渐成为了球队关键球员。文章指出
3月6日讯 欧冠1/8决赛首回合，拜仁主场对阵勒沃库森。赛前，官方公布了本场的首发名单。拜仁首发：1-诺伊尔、27-莱默尔、2-于帕梅卡诺、3-金玟哉、19-阿方索-戴维斯、6-基米希、8-格雷茨卡、
3月5日讯 据BBC报道，阿尔特塔在阿森纳7-1战胜埃因霍温的欧冠八分之一决赛首回合比赛之后接受了记者的采访。关于本场比赛我为球员们的表现感到高兴，因为在过去两场比赛当中我们没有进球，我们知道舆论怎么
目前，智能厨卫正处于最活跃的发展阶段，很多智能厨卫知名品牌为了在竞争中夺取优势地位，更是花大投入研发新产品。纵观国内智能厨卫市场，随着竞争压力的不断增强，新品的成功率也成为各大企业的盈利关键之一。那么
3月5日讯 阿森纳在本轮欧冠客场7-1血洗埃因霍温，卡拉菲奥里替补贡献传射。第48分钟，卡拉菲奥里左路将球传给禁区内插上的特罗萨德，特罗萨德面对门将挑射破门。第85分钟，厄德高直塞，卡拉菲奥里禁区内右
3月5日讯 欧联杯1/8决赛首回合曼联将要对阵皇家社会，热刺对阵阿尔克马尔，对于两支英超球队夺得欧联杯冠军的可能性，乔-科尔和麦考伊斯特等名宿谈到了自己的看法。麦考伊斯特说：“我认为热刺能走得更远，他
电子发烧友网报道文/黄山明）随着储能技术的持续发展，部分储能系统开始变得越来越大型化，电池串并联数量增加，需更高精度监测以保障安全性与一致性。同时新能源并网后，电网调峰与可再生能源并网依赖BMS实时
11月14日，在第六届中国国际光伏产业大会上，天合光能股份有限公司与通威股份有限公司签署战略合作框架协议，通过战略合作，在产能规划、技术协同、产品推广等方面起到生态合作的示范作用，共同促进行业高质量发
3月6日讯 曼联将在北京时间明天凌晨1点45欧联杯1/8决赛首回合客战皇家社会，曼联在此役之前面临着进一步的伤病困扰，乌加特也因伤无法出战本场比赛。在曼联公布的此役球队大名单中，共计有18名球员，其中
随着现代科技的迅猛发展，芯片设计面临着前所未有的挑战。特别是在集成电路(IC)领域，随着设计复杂性的增加，传统的光罩尺寸已经成为制约芯片性能和功能扩展的瓶颈。为了解决这一问题，3D堆叠技术应运而生，成